Product description
芯片激光開封機是一款專為集成電路（IC）、芯片、LED、傳感器等電子元器件設計的精密開封設備。它采用高能激光技術，可精準去除環氧樹脂、硅膠、陶瓷等封裝材料，暴露內部結構，適用于失效分析、質量控制、逆向工程及科研鑒定等領域。
本設備具備非接觸、無應力、高精度等優勢，可替代傳統機械或化學開封方式，有效避免樣品損傷，提升開封效率與可靠性。
失效分析：開封故障芯片，檢查內部結構、焊線斷裂、分層等缺陷。
逆向工程：研究競品芯片設計、工藝及材料組成。
可靠性測試：開封后用于FIB（聚焦離子束）、SEM（掃描電鏡）等進一步分析。
司法鑒定：電子證據提取，如存儲芯片數據恢復前的安全開封。
高精度+高可靠性：微米級控制，確保開封過程無損傷。
智能易用：自動化軟件+可視化操作，降低使用門檻。
靈活定制：可根據客戶需求調整激光參數、工作臺尺寸等。
專業售后支持：提供設備培訓、工藝優化及長期技術服務。
Features
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。
動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。
專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環保
非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。
Parameter
| 項目 | 參數 |
| 激光類型 | 紫外激光（355nm）/ 紅外激光（1064nm）可選 |
| 激光功率 | 0-50W（可定制） |
| 光斑直徑 | 10-50μm |
| 定位精度 | 0.01mm |
| 最大開封面積 | 110mm*110mm（可定制） |
| 視覺系統 | 高清CCD + 光學顯微鏡 |
| 軟件控制 | Windows系統，支持路徑編程、參數存儲、實時監控 |
| 適用封裝 | 塑料封裝（Epoxy）、陶瓷封裝、金屬封裝等 |
| 設備尺寸 | 970mm*1100mm*1800mm（可定制） |
| 電源要求 | AC 220V，50/60Hz |
Why
咨詢：芯片激光開封機
